热管理设计方法目的

通过对电子产品结构的设计，利于热管理材料进行热分析模似，用热传导、热扩散、热对流、热隔离的手段消除电子内部热聚集、
降低热点温度、使热量讯速传导、扩散、对流到产品周边或外部，以达到均温降温的效果，提升电子产品性能及使用寿命，必要时对电子产品
局部热量进行阻隔，改变热量传导的方向以保护敏感不耐热元器件或提升人体皮肤接触产品表面的温感舒适性。