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    气凝胶微粉

    气凝胶微粉

    航天级材料 军工级品质
    开启气凝胶纳米材料应用新篇章
    目前世界上最轻,隔热性能最好的多孔纳米材料

    ● 极低热导率

    ● 高比表面积

    ● 高孔隙率

    ● 极低密度


      苏州热象纳米科技的气凝胶是以SiO2胶质粒子为骨架而构成的一种高比表面积、高孔隙率、低密度、极低热导率的多孔纳米材料,具有卓越的隔热、保温、防火、防水、隔音、抗震等性能,在热学、光学、电学、环保、催化、吸附、化工等领域广泛应用,可作为一种新型填料或添加剂,添加多种体系中。
    产品型号 TEP-D20 TEP-D50
    外观 白色半透明粉末 白色半透明粉末
    粒径( μm ) 约15 约50
    孔径(nm) 20- 50
    密度(g/cm3 ) 0.04- 0.12
    热传导率 W/(m.K ) 0.015- 0.018
    耐温范围(℃) -100- 900
    比表面积(m2/g ) 600- 1200
    孔隙率(%) ≥95%
    憎水率(%) ≥99%
    储存 室温干燥条件储存,保质期1年

     

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