气凝胶隔热膜
气凝胶隔热膜TEF / TEF-Y系列是一款低介电透波的无基材纳米隔热材料，更高的气凝胶含量，更优异的隔热性能，远低于空气的热导率能有效阻隔改变热量传导的方向，消除热点及降低产品局部的表面温度，解决消费电子产品狭小空间的均热隔热问题，并对弱耐热元件隔热保护，提升产品的性能及使用寿命。
● 极低热导率：0.016~0.021W/(m•K)
● 厚度轻薄：0.065 mm~0.45mm
● 低介电常数、透波：10GHz :1.15
● 健康环保：不“掉粉”
● 工艺兼容：卷材，可满足多种模切加工
● 优良的绝缘性能，断绝电气短路
● 符合ROHS / REACH / PFAS环保指令。
气凝胶隔热膜更优异的隔热性能，远低于空气的导热系数，通过使用较薄的隔热膜取代空气间隙，可有效阻隔改变热量传导的方向，散热-隔热一体化设计，实现产品内部的均热及降低产品外壳局部的表面温度，在保持高性能的同时，实现更薄的设计，优异的绝缘性及低介电特性使电子产品不会出现电气短路，不影响原有的电磁兼容及射频设计，安全可靠。
| 产品名称 | 气凝胶隔热膜TEF系列 （有基材） | ||||||||
| 产品型号 | TEF- 060 | TEF- 080 | TEF- 100 | TEF- 150 | TEF- 170 | TEF- 200 | TEF- 290 | TEF- 300 | TEF- 500 |
| 总厚度 (mm ) | 0.065 | 0.10 | 0.125 | 0.15 | 0.20 | 0.23 | 0.30 | 0.33 | 0.45 |
| 公差范围(mm） | ±0.01 | ±0.01 | ±0.01 | ±0.015 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.05 |
| PET基材厚度(mm) | 0.025 | 0.025 | 0.025 | 0.025 | 0.036 | 0.036 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| 热导率W/(m•K） | 0.018 ~ 0.024 | ||||||||
| 耐温范围(℃） | -40 ~ 170 | ||||||||
| 长期使用温度(℃） | ≦ 150 | ||||||||
| 介电强度(KV/mm) | ≧4 | ||||||||
| 体积电阻率(Ω•cm） | ≧1.0×1013 | ||||||||
| 规格 | 白色，卷材，宽幅500mm 或1000m, 长度30m/R, 50m/R,100m/R，规格尺寸可定制 | ||||||||
| 储存条件(℃） | 室温储存于干燥环境中，质保期12个月 | ||||||||
| 产品名称 | 气凝胶隔热膜TEF-Y系列 （无基材低介电） | |||||||
| 产品型号 | TEF-Y- 100 | TEF-Y- 150 | TEF-Y- 200 | TEF-Y- 250 | TEF-Y- 300 | TEF-Y- 350 | TEF-Y- 400 | |
| 厚度 (mm) | 0.1 | 0.15 | 0.2 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.4 | |
| 公差范围(mm） | ±0.02 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.025 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.05 | |
| 热导率W/(m•K） | 0.016 ~ 0.020 | |||||||
| 耐温范围(℃） | -100 ~ 300 | |||||||
| 长期使用温度(℃） | ≦300 | |||||||
| 介电常数 (10GHz） | 1.15 | |||||||
| 介电强度(KV/mm) | ≧4 | |||||||
| 体积电阻率(Ω•cm） | ≧1.0×1014 | |||||||
| 规格 | 白色，卷材，宽幅30mm~200mm 长度10m - 50m/R，规格尺寸可定制 | |||||||
| 储存条件(℃） | 室温储存于干燥环境中，质保期12个月 | |||||||
热导率测试标准 GB/T 10295-2008 或 ASTM C518 ，测试环境温度25℃，测试设备基于耐驰热导率测试仪型号HFM436.
气凝胶隔热膜单独使用或与散热材料复合使用，可获得多种热设计方案 。
| TEF隔热膜 | TEF隔热膜+散热材料 | TEF隔热膜+散热材料+TEF隔热膜 | |
| 功能 | 阻断和密封发热源 | 改变热传递方向、热源扩大到整体均热 | 改变热递方向，对局部进行热隔离 |
| 示意图 |  |  |  |
| 产品结构 |  |  |  |
