• 气凝胶产品形态多种化,满足多种行业不同需求
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    气凝胶相变储热膜

    气凝胶相变储热膜
    开辟了除石墨片、铜箔、热管等散热材料与气凝胶隔热材料以外的
    第三种新型热管理材料及方案

    ● 高热容值

    ● 吸收疏导急聚的热量

    ● 延缓温升--消除设备降频或死机

    ● 降低产品表面温度---提升人体热感的舒适度

    ● 可与散热材料一起配合使用

    ● 片材柔性易模切

      气凝胶相变储热膜是一种新型纳米热管理材料,由一种热容值高的聚合材料与气凝胶纳米孔相结合,通过相变过程中吸热可将电子芯片急聚的热量进行吸收储存,并延迟温升,消除或减小设备的降频或死机的风险,也可以作为敏感元器件热保护材料,通过相变吸热防止热量传递。
    产品型号 TE-PCF008 测试方法
    厚度 (mm ) 0.3- 2.0 /
    密度 (g/cm3 ) 0.85 ASTM D3547
    热容值 (J/g) >160 ASTM D3418
    相变温度 (℃ ) 37~46 ASTM D3418
    热导率 W/(m.K ) 0.30 ASTMC518
    颜色 黑色 (B) / 灰色 (G) / 白色 (W)
    /
    体积电阻(Ω cm) ≥1x1013 ASTM D257
    产品形态 片材 / 薄膜状 / 尺寸可根据实际需求定制
            产品为片材柔性好,相比传统的相变材料而言,可以克服固液相变过程造成的渗透或溢流,同时可以在相变过程吸收大量的热量,明显降低热源的温度,具有长期可靠的稳定性。
    长期可靠的稳定性
            材料已经通过了1000+次温度循环测试并保持性能稳定。理论上来说,只要材料不降解就能保持其热性能,在90℃下放置500小时后仅损失5%的热容值,建议长期使用温度不超过120℃。

    注:产品形态片材,室温条件储存,保质期1年。以上产品可根据客户的实际需求参数定制,满足不同应用场景的使用要求。